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Bezeichnung
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z.B. 10/50 oder 10,50
Fertigungsart
*
PCB-MIX
PCB-MIX 4-Lagen ML
Muster ds. dk.
Muster ML
Serie ds. dk.
Serie ML
Lieferzeit
???
???
???
???
???
???
Ausführung
Material
FR4
CEM1
RO 4003
Dicke
1,5
0,5
0,8
1,0
1,2
2,0
2,4
Lagen
einseitig
doppelseitig, durchkontaktiert
4-Lagen Multilayer
6-Lagen Multilayer
8-Lagen Multilayer
10-Lagen Multilayer
20-Lagen Multilayer
Cu-Stärke
35µ
55µ
70µ
90µ
105µ
Leiterbreite / -abstand
0,3 / 0,3
0,15 / 0,15
0,2 / 0,2
0,5 / 0,5
Lötstopp
Bestückungs- + Lötseite
Bestückungsseite
Lötseite
ohne
Bestückungsdruck
Bestückungsseite
Lötseite
Bestückungs- + Lötseite
ohne
Lötabziehlack
ohne
Lötseite
Bestückungsseite
Bestückungs- + Lötseite
Mechanik
Platinengröße
*
L x B in mm
(z.B. 160x120,5)
Anzahl Bohrungen
Bohrdurchmesser (min)
Bohrdurchmesser (max)
Anzahl d. Durchmesser
Konturfräsen (außen)
Ja
Nein
Konturfräsen (innen)
Ja
Nein
Fräsradius
1,2
0,4
0,5
0,6
0,7
0,8
1,0
Standardradius = 1,2mm
Ritzen
Nein
Ja
Prüfung
elektrische Prüfung
Ja
Nein
Eine Sichtprüfung wird immer vorgenommen.
Anzahl der Prüfpunkte
Bei Multilayer-Platinen erfolgt grundsätzlich eine elektrische Prüfung
aller
Lagen.
Ihre Unterlagen
CAD-Daten
Gerber
Eagle
Target
Film 1:1
Vorlage 2:1
Bohrdaten
Exellon
Sieb & Mayer
Dateianhang
Dateiname:
bitte mehrere Dateien in einer
(keine EXE- oder COM-Dateien!!!)
ZIP-Datei zusammenfassen.
Bemerkungen und
Erläuterungen:
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